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工学部 機械工学科

楠山 純平 准教授

機械加工によって半導体デバイスの小型化をめざす
半導体デバイスの小型化を目指して，半導体材料を高精度かつ高能率に研削加工する研究を行っている．最終的には1/100万mmの表面粗さを目標にしている．特に，複雑な研削加工現象を物理的な意味をもつ数式として表すことで，加工の「見える化」を目指す．また，これらの加工に用いる工作機械に搭載する流体軸受に関する研究を行うことで，更なる高精度な加工を目指す．

キーワード

加工学
材料加工
ダイヤモンド
表面処理